중국, 반도체 굴기 3단계 돌입: 제조 기반부터 국산화까지, 한국에 미치는 영향은?

중국이 반도체 자립을 목표로 3단계에 걸친 대규모 투자를 진행하며 '반도체 굴기'를 본격화하고 있습니다. 막대한 정부 보조금과 거대한 IT 산업을 배경으로 제조 기반 구축부터 첨단 공정 육성, 장비·소재 국산화까지 전방위적인 투자를 감행하며 빠르게 성장하고 있습니다. 특히, 중국 정부는 SMIC, CXMT, 비런테크 등 주요 반도체 기업의 대주주로서 직접적인 영향력을 행사하며 산업을 주도하고 있습니다. 본 포스트에서는 중국 반도체 굴기의 단계별 특징과 투자 규모, 주요 기업 현황, 그리고 한국 반도체 산업에 미치는 영향 등을 심층적으로 분석해 봅니다.

1. 중국 반도체 굴기의 배경과 단계별 투자 전략

2000년대 이후 급성장한 중국은 IT 제품 수출 증가와 함께 반도체 수입액 또한 급증하는 문제에 직면했습니다. 이에 중국 정부는 반도체 산업 육성을 국가적 과제로 설정하고 3단계에 걸쳐 대대적인 투자를 단행했습니다.

• 1단계 (2014년): 반도체 제조 기반 구축
  • 주요 목표: 기초적인 반도체 제조 역량 확보
  • 투자 규모: 1387억 위안
• 2단계 (2019년): 첨단 공정 및 설계 육성
  • 주요 목표: 첨단 공정 기술 확보 및 설계 경쟁력 강화
  • 투자 규모: 2042억 위안
• 3단계 (2024년): 반도체 장비·소재 국산화
  • 주요 목표: 핵심 장비 및 소재의 자급자족 실현
  • 투자 규모: 3440억 위안

중국 정부는 3단계에 걸쳐 총 6869억 위안(약 136조 원)의 자본금을 조성하고, 은행 대출, 민간 투자 등을 유치하여 총 2조 8311억 위안(약 562조 원)에 달하는 막대한 자금을 반도체 산업에 투입했습니다. 이러한 투자는 곧바로 반도체 생태계 확산으로 이어졌습니다.

2. 중국 정부 주도 반도체 생태계 확산: 주요 기업 현황

중국 정부의 적극적인 지원 정책은 파운드리, 메모리, 시스템 반도체 등 다양한 분야에서 중국 기업들의 성장을 이끌었습니다.

기업명	주요 사업 분야	특징
SMIC	파운드리	중국 최대 파운드리 기업. 정부의 적극적인 지원을 받으며 기술력을 빠르게 향상시키고 있습니다.
CXMT	메모리 (DRAM)	중국 최초의 DRAM 제조업체. 기술 경쟁력 확보를 위해 투자를 확대하고 있습니다.
YMTC	메모리 (NAND)	3D NAND 플래시 메모리 기술 개발에 주력하고 있습니다.
비런테크놀로지	GPU, AI 반도체	중국판 엔비디아를 목표로 GPU 및 AI 반도체 개발에 집중하고 있습니다.
무어스레드	GPU	엔비디아, AMD를 견제하기 위해 등장한 AI·GPU 팹리스 기업입니다.

특히 3기 투자부터는 극자외선(EUV) 노광장비 국산화, HBM·AI 반도체 집중 투자 등을 목표로 하고 있으며, 이는 한국의 진입이 더딘 분야라는 점에서 주목해야 합니다.

3. 중국 정부의 직접적인 영향력 행사: 대주주로서의 역할

중국 정부는 반도체 투자기금을 통해 반도체 기업의 모회사와 지주자회사 지분을 각각 20%, 30% 취득하며 기업 경영에 직접적인 영향력을 행사하고 있습니다. SMIC의 경우, 2004년 정부 관련 지분이 15% 미만이었지만, 이후 반도체 투자기금 등을 활용하면서 2018년에는 45%로 확대되었습니다.

3기 투자기금 대표를 중국 공업정보화부(한국의 산업통상자원부) 부국장 출신인 장신이 맡고 있다는 점은 정부의 강력한 의지를 보여주는 단적인 사례입니다.

4. 한국 반도체 산업에 미치는 영향 및 과제

중국의 막대한 투자는 한국 반도체 산업에 다양한 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

• 긍정적인 영향:
  • 중국 시장 확대에 따른 기회 증가: 중국 내수 시장 성장은 한국 반도체 기업에게 새로운 성장 동력을 제공할 수 있습니다.
  • 협력 기회 창출: 중국 기업과의 협력을 통해 기술 교류 및 공동 연구 개발 기회를 모색할 수 있습니다.
• 부정적인 영향:
  • 경쟁 심화: 중국 기업의 기술력 향상 및 생산 능력 확대는 메모리 반도체 시장을 중심으로 가격 경쟁 심화를 초래할 수 있습니다.
  • 기술 유출 우려: 중국 기업과의 협력 과정에서 핵심 기술 유출 가능성을 배제할 수 없습니다.
  • 레거시(범용) 칩 분야 가격경쟁 심화: 향후 3년 내에 중국의 범용 칩 생산 규모는 현재보다 60% 이상 확대될 전망입니다.

이에 한국 정부와 기업은 다음과 같은 과제를 해결해야 합니다.

• 미세 공정 기술 경쟁력 유지: 차세대 반도체 기술 개발 및 상용화를 위한 투자를 확대하고, 기술 경쟁 우위를 확보해야 합니다.
• 반도체 생태계 강화: 핵심 소재, 부품, 장비의 국산화율을 높이고, 팹리스, 디자인하우스 등 다양한 분야의 기업들을 육성하여 반도체 생태계를 강화해야 합니다.
• 인재 양성: 반도체 분야 전문 인력 양성을 위한 교육 시스템을 강화하고, 우수 인재 확보에 적극적으로 나서야 합니다.
• 정부 지원 확대: 반도체 산업 육성을 위한 정부 지원을 확대하고, 세제 혜택, 금융 지원 등을 통해 기업의 투자 환경을 개선해야 합니다. 특히, 한국 정부는 향후 총 26조원을 투자한다고 밝혔지만, 이 가운데 17조원은 저리 대출 프로그램으로 중국의 투자 규모와 비교하면 턱없이 부족합니다.
• 수입 대체 투자: 미세화 공정에 필요한 노광장비를 비롯한 관련 반도체 재료를 대부분 수입에 의존하고 있어 수입 대체를 위한 투자를 앞으로 지속해야 합니다.

5. 결론: 중국 반도체 굴기에 대한 냉철한 분석과 대응 전략 필요

중국의 반도체 굴기는 한국 반도체 산업에 위협과 기회를 동시에 제공합니다. 막대한 자본을 바탕으로 빠르게 성장하는 중국 반도체 산업에 대한 냉철한 분석과 함께, 한국만의 강점을 살린 차별화된 전략을 수립하는 것이 중요합니다. 기술 경쟁력 유지, 반도체 생태계 강화, 인재 양성, 정부 지원 확대 등을 통해 중국의 추격에 맞서고, 미래 반도체 시장을 선도할 수 있도록 노력해야 합니다. 앞으로도 중국의 반도체 산업 동향을 지속적으로 모니터링하고, 변화에 유연하게 대처하는 것이 한국 반도체 산업의 생존과 발전을 위한 필수적인 과제가 될 것입니다.

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